占地面积小，模块化设计，易于维护和设置；
极好的稳定性和可靠性，拥有高速传输系统和良好的腔体匹配；
工艺时wafer表面温度监控，药液回收设计，可回收硫酸。
B clean
FEOL PR-strip
SiN removal
backside clean
MEOL WFM etch post clean
NiPt selective etch
占地面积小
模组化设计
多种化学品
硫酸可回收
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