占地面积小，模块化设计;
多种化学品兼容、可用作清洗、去胶、蚀刻等工艺，化学品利用率高;
可持续扩充单片chamber最佳流场设计，颗粒控制好。
B clean
PR-strip
SiN removal
Post Al etch polymer removal
Post Via etch polymer removal
wafer recycle
模组化设计
优化的传送机构MaxWPH~400
较高的稳定性
服务电话
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