机台将背面传输机构集成在机台的后上方,节省空间;
标配maragoni干燥,优化干燥程序提高机台产出率;
优化槽体流厂设计,使清洗效果和均一性得到提高。
STD clean
B clean
PR-strip
Oxide etching
SiN removal
CoSix selective etch
Post Al etch polymer removal
Post Via etch polymer removal
Post Pad etch polymer removal
Wafer recycle
模组化设计
优化的传送机构
MaxWPH~400
较高的稳定性