高生产能力,从Load 到unload 的传输能力可达到 600 片/ 小时;
标准化独立模块,使设计、组装、检修更加方便;
机台内选配破片检测系统,在水槽可检出破碎wafer,避免二次伤害。
STD clean
B clean
PR-strip
Oxide etching
SiN removal
CoSix selective etch
NiPtSi selective etch
BEOL post etch polymer removal
wafer recycle
模组化设计
优化的传送机构
MaxWPH~400
较高的稳定性